由深圳中新材會展有限公司聯(lián)合中國通信工業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的SEMI-e 2024 第六屆深圳國際半導體展（簡稱：SEMI-e）將于6月26-28日在深圳國際會展中心（寶安新館）4、6、8號館盛大啟幕！815家展商，50+企業(yè)代表精彩分享，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建對接、雙向奔赴的平臺！
       展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、半導體專用設(shè)備&零部件、第三代半導體、電子元器件、汽車半導體/車規(guī)級封裝、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝等。
       三館六大區(qū)
       凝“芯”聚力謀發(fā)展
       深圳是半導體和集成電路設(shè)計、制造的應(yīng)用的重要基地！以深圳為核心的華南地區(qū)半導體，投資金額從幾億到百億的擬建和在建項目數(shù)百個，涉及晶圓廠、碳化硅、傳感器、IC封裝、IC載板、Mini LED顯示、汽車半導體、人工智能、萬物互聯(lián)、風光儲功率器件等。
       第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈具有明顯的上游牽引效應(yīng)，襯底、外延、器件制造是其區(qū)分于傳統(tǒng)半導體生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其中襯底及外延生產(chǎn)占成本60%以上。面對第三代半導體巨大的應(yīng)用市場，大量企業(yè)積極正開展研發(fā)與生產(chǎn)，逐步建立了從襯底、外延、設(shè)計、制造、封測到應(yīng)用較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。隨著科技的快速進步，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為半導體材料領(lǐng)域的佼佼者，正以其性能和廣泛的應(yīng)用前景，帶領(lǐng)著新一代電子技術(shù)的革新。展望未來，這兩種材料的市場應(yīng)用將持續(xù)拓展，推動電子工業(yè)邁向更高的發(fā)展階段。
       50+主題活動
       行業(yè)大咖共話未來
       依托SEMI-e第六屆深圳國際半導體展的展會基礎(chǔ)，將同期舉辦“2024中國汽車半導體大會”、“第五屆第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇”、“第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會”和“2024今日半導體國產(chǎn)化趨勢峰會”，結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)特點和發(fā)展趨勢，屆時將匯聚來自半導體領(lǐng)域的專家、企業(yè)家和行業(yè)精英，現(xiàn)場共同探討分享半導體行業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢。

       大會深度聚焦中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、自動駕駛技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用、功率器件在新能源汽車行業(yè)的應(yīng)用、GaN/SiC技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用前景分析、半導體封裝專題、半導體設(shè)備與核心零部件市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析。

（轉(zhuǎn)自：網(wǎng)易新聞  作者：半導體圈）